モルフォが、米クアルコムのIoT向けチップセットQCS8550/QCM8550のエコシステムパートナーに選出されました

株式会社モルフォ（以下モルフォ）は、米半導体大手Qualcomm Technologies, Inc.（以下クアルコム）が4月17日に発表したIoTアプリケーション向けチップセットQCS8550 および QCM8550のエコシステムパートナーに選出されました。

今回、IoT向けアプリケーションのエコシステムパートナーとなったことにより、QCS8550/QCM8550等のチップセットの最新技術情報を先行して取得し、クアルコムのチップセット向けに最適化したAI/画像処理ソリューションを提供することが可能となります。

モルフォはこれまでスマートフォン向けSnapdragon^®のカメラ機能強化のため、クアルコムと連携を深めてきました。今後はIoT分野においても連携し、クアルコムのチップセット向けにモルフォのソリューションを最適化することにより、顧客への付加価値の提供を推進してまいります。

2023年4月17日　クアルコム　Press Note

Qualcomm Introduces Cutting-Edge IoT Solutions to Enable New Industrial Applications and Help Scale the IoT Ecosystem

https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/04/qualcomm-introduces-cutting-edge-iot-solutions-to-enable-new-industrial-applications

2023年4月17日　クアルコム　OnQ Blog

Qualcomm QCM8550 and Qualcomm QCS8550 Processors for compute-intensive applications

https://www.qualcomm.com/news/onq/2023/04/qualcomm-qcm8550-and-qcs8550-processors-for-compute-intensive-apps

* Snapdragon and Qualcomm branded products are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries. Qualcomm and Snapdragon are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries.